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官方曝光红米骁龙855旗舰升降式摄像头设计

2019-5-19 编辑:admin 来源:科技在线 阅读次数:
  导读:  借着《复仇者联盟4》的热映,Redmi刚刚发布了一则自家手机产品与电影片段的混剪视频。值得注意的是,在这则视频的最后,一款全新的Redmi新机悄然亮相,正面为真全面屏设计,采用升降式前者摄像头结构打造,按照R...

  借着《复仇者联盟4》的热映,Redmi刚刚发布了一则自家手机产品与电影片段的混剪视频。值得注意的是,在这则视频的最后,一款全新的Redmi新机悄然亮相,正面为真全面屏设计,采用升降式前者摄像头结构打造,按照Redmi总经理卢伟冰透露的信息,这款新机正是Redmi品牌的旗舰新品。

  这是官方披露Redmi旗舰,尽管视频所呈现的设计细节有限,但结合之前曝光的信息,我们基本可以对这部Redmi旗舰有一个完整的印象。

  在设计上,Redmi旗舰采用了真全面屏的设计,屏幕以COF技术封装,拥有极窄下巴,前置摄像头则以升降结构隐藏,这与vivo NEX系列异曲同工,呈现出极高的屏占比。

  核心配置上,Redmi旗舰毫无疑问将搭载骁龙855移动平台,屏幕尺寸与小米9保持一致,同为6.39英寸,FHD+分辨率,前置3200万像素摄像头,后置小米9 SE同款三摄,包括4800万像素主摄(IMX586)+800万像素长焦+1300万像素超广角,电池为4000mAh,支持18W快充。

  值得一提的是,Redmi旗舰同样支持屏下指纹识别,保留了红外遥控和3.5mm耳机孔,并完整支持小米的NFC功能,包括门卡模拟、MiPay以及公交卡服务。

  按照预热的时间来推算,Redmi旗舰将在5月中上旬发布,其具体的命名官方一直没有披露,传言Redmi会重启Pro产品线,命名为Redmi Pro 2。至于售价,按照Redmi品牌”性价比“的理念,或许将维持在2500元以内,成为目前的骁龙855机型。

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