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高通与LG和解签署新的5年期专利授权协议

2019-8-21 编辑:admin 来源:科技在线 阅读次数:
  导读:据路透社报道,高通公司今日宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。LG电子今年6月曾表示,该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出...

据路透社报道,高通公司今日宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

LG电子今年6月曾表示,该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼,称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。

随后,法院作出判决,要求高通向LG电子提供一份不违反相关规定的专利许可协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。

除了LG电子,高通在今年4月份还出乎意料地与苹果公司达成新的专利授权协议。根据协议,苹果向高通一次性支付专利授权费用,高通向苹果转让芯片及其技术授权。

与此同时,两家公司在全球范围的法律纠纷也将随之一笔勾销。和解协议于2019年4月1日起生效,有效期6年,可延长2年。此外,双方还达成一项为期数年的芯片供应协议。分析人士称,这有助于苹果尽早推出5G iPhone手机。

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